河北点胶机发展前景来电咨询「创点智能设备」

苏州创点智能设备有限公司位于江苏省常熟市虞山高新科技产业园宁波路88号，***定制销售三轴焊锡机,三轴螺丝机,三轴点胶机,三轴平台,非标自动化设备定制,自动化定制。

1.配合自动化设备使用，请加装高低液位检测器。

2.液体若会结晶，除储胶桶外，供料管路亦须加装温控。

3.每日工作使用胶量大时，可选用供料泵取代储胶桶。

4.若产品灌封过程中不能有气泡在内时，需采用真空灌注系统

自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？

    芯片封装流水线中，微型薄片和球栅陈列的结构是pcb之后新一代的集成电路封装技术，半导体行业的高速发展大幅度地提高了芯片作用和功能，自动点胶机是芯片封装过程常使用的一种辅助设备，微型薄片就是利用自动点胶机点胶才有完整的使用效果 

     现在电子产品行业竞争激烈，只有在质量上做文章才是超越对手的i佳手段，所以在生产电子产品的过程中点胶技术要求是非常高的，在点胶过程中高速精准点胶；根据胶水的性质在芯片粘度不足的情况下进行主动补充。

点胶压力（背压）

?目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；全自动三轴自动点胶机是一种数控点胶设备，三轴机械手在点胶系统操控下，进行三轴插补点胶作业，X、Y、Z三个方向的在点胶路径中都可以实现点胶自动运动。压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。